85 × 56 mm 紧凑板型
采用 Q64 智能模组与紧凑载板组合,便于在空间受限的终端中开展结构与系统集成。
紧凑型端侧 AI 开发板
把端侧 AI,带进紧凑设备
基于高通跃龙 QCS6490 与 Rhino Core Q64 智能模组,搭载 8GB LPDDR5 和 64GB eMMC。在 85 × 56 mm 紧凑板型上连接双摄、屏幕、网络与控制外设,面向视觉识别、触摸交互和机器人感知开发。

85 × 56 mm
PCB 外形参考尺寸
12 TOPS
最高稠密 AI 算力
8GB + 64GB
LPDDR5 + eMMC 5.1
双路 4-lane
MIPI CSI 摄像头接口
尺寸为 PCB 外形参考值;装配空间需计入连接器、计算模组与散热器。AI 算力为平台标称值。
围绕紧凑终端的开发需求,将本地计算、图像采集、显示和外设连接集中在一块开发板上。
采用 Q64 智能模组与紧凑载板组合,便于在空间受限的终端中开展结构与系统集成。
QCS6490 八核 CPU、Adreno 643 GPU 与最高 12 TOPS 稠密 AI 算力,为目标检测、图像分类等端侧应用提供硬件基础。
双路 4-lane MIPI CSI 配合 Micro HDMI、MIPI DSI 与 I²C 触摸接口,连接图像输入和终端显示。
千兆以太网、Wi-Fi 6、蓝牙 5.4、4 个 USB-A 与 40-pin 排针,便于开展联网、外设接入和总线联调。
正反面接口共同覆盖图像采集、显示触摸、网络通信和控制扩展,为原型联调与设备集成提供连接入口。


选择图中编号,查看对应接口。接口位置以实物和产品规格书为准。
2 路 4-lane MIPI CSI,采用 22-pin FPC 连接器,用于连接适配摄像头。
PoE 需另配兼容 HAT;RTC 需外接备份电池。USB-C 与 J12 排针为两种 12 V 电源输入方式,不可同时使用。
连接摄像头,开发目标检测、图像分类、计数与状态分析应用。
连接显示屏和触摸接口,构建自助设备、交互面板与小型人机界面。
接入摄像头、音频和传感器,开展视觉感知与交互应用开发。
结合显示输出与网络连接,开发内容播放和联网管理终端。
也适用于创客教学与紧凑型 AI 终端的原型开发。
以下对应包含 Rhino Core Q64 智能模组与紧凑载板的完整开发板,基础配置为 8GB LPDDR5 + 64GB eMMC 5.1。
| 产品型号 | Rhino Pi A1 Mini |
|---|---|
| 计算模组 | Rhino Core Q64 智能模组 |
| 处理器 | 高通跃龙 QCS6490,6 nm;八核 Kryo 670 CPU,最高 2.7 GHz |
| AI 算力 | Hexagon 770,最高 12 TOPS(稠密) |
| GPU | Adreno 643,812 MHz |
| 内存 | 8GB LPDDR5 |
| 系统存储 | 64GB eMMC 5.1 |
| 存储扩展 | 1 × Micro SD / TF 卡座,支持 SD v3.0,兼容 2.0 |
| 摄像头接口 | 2 × MIPI CSI,均为 4-lane;22-pin FPC;最高 2.5 Gbps/lane |
|---|---|
| 显示接口 | 1 × Micro HDMI(Type D);1 × 4-lane MIPI DSI(31-pin FPC) |
| 触摸接口 | 1 × I²C 触摸接口(6-pin FPC) |
| 视频编解码 | 芯片支持最高 4K60 解码 / 4K30 编码;实际能力取决于系统镜像与应用链路 |
| USB | 4 × Type-A:1 × USB 3.0 + 3 × USB 2.0 |
|---|---|
| 以太网 | 1 × 千兆 RJ45;PoE 供电需另配兼容 HAT |
| 无线通信 | Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.4,板载 FCU760K 模块 |
| PCIe | 1 × 16-pin FPC 接口 |
| 扩展排针 | 40-pin、2.54 mm 双排针;支持 I²C、I²S、SPI、UART、GPIO;信号 IO 电平 3.3 V |
| 音频 | 3.5 mm 耳麦接口(CTIA);1 × 喇叭接口,最高 3.24 W × 1 @ 4 Ω |
| 调试与管理 | 3.3 V 调试串口、电源键、烧录键、状态 LED、RTC 电池接口 |
| 电源输入 | 12 V / 2 A;USB-C 或 J12 排针输入,两种输入不可同时使用 |
|---|---|
| 风扇接口 | 5 V / 1 A,2-pin 连接器 |
| PCB 外形参考尺寸 | 85 × 56 mm,公差 ±0.5 mm |
| PCB 厚度与固定孔 | 板厚 1.2 mm ±10%;4 × Φ2.5 mm 固定孔 |
| 工作环境 | 温度参考范围 -20 至 50 °C;相对湿度 0% 至 95%,不结露 |
| 存储温度 | -40 至 80 °C |
85 × 56 mm 为 PCB 外形参考尺寸,不包含完整装配高度。结构设计需核对连接器突出部分、计算模组和散热器,详细尺寸以配套 DXF 文件为准。
电源输入规格不代表整板功耗。使用能够为本板提供 12 V、至少 2 A 的经验证电源与线缆,并核对外设合计负载。工作温度范围需结合整机热设计与业务负载验证。
基础板卡包含 Q64 智能模组与紧凑载板。散热器、电源、天线、调试线、PoE HAT、屏幕、摄像头及 PCIe 外设是否随附,以订购清单为准。
视频编解码为芯片能力;实际能力取决于系统镜像与应用链路,不等同于 HDMI 输出规格或双摄并发业务帧率。
查看板卡配置、接口定义与尺寸信息,为原型开发和设备集成做好准备。
产品概览、主要规格与应用方向。
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下载彩页DOCX接口定义、供电要求与机械尺寸。
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下载规格书
Rhino Pi A1 Mini 采用 Rhino Core Q64 智能模组。需要自研载板时,可进一步了解模组的电气规格、接口定义与系统适配要求。
告诉我们你的摄像头、显示屏、外设、结构空间与系统需求,一起确认板卡、镜像和附件配置。