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公司介绍

About Us

为机器人、智能终端 等设备提供端侧大脑

阿加犀是一家领先的端侧AI技术公司,致力于让大模型及智能体在每一台终端上安全、高效、低成本地运行。公司以端侧 AI核心技术底座为引擎,构建覆盖硬件、系统、模型与工具链的全栈能力,为终端设备厂商提供端侧AI大脑,加速智能化升级。

企业文化

愿景

让每一台设备,都具备面向真实世界的感知、决策与行动能力。

使命

以端侧 AI 为技术底座,连接芯片、模型、系统与硬件,把感知、理解、决策与行动部署到真实设备,为机器人、智能终端与设备提供端侧大脑,让其真实场景中可靠运行。

价值观

技术为本,持续创新,开放协作,创造长期价值。

携手生态伙伴,让端侧 AI 走进真实场景

阿加犀持续深耕端侧 AI,形成覆盖模型优化与适配、推理加速、运行时、操作系统及应用开发的技术能力。围绕Qualcomm 等主流 AI 芯片平台,阿加犀推动大语言模型、多模态、计算机视觉、语音及具身智能等技术在终端高效部署,并携手生态伙伴,将 AI 能力融入更多设备与实际场景。

发展历程

  • 早期

    2018年10月

    AidLearning 极客项目成立,GitHub 累计获得 5.6k star

    2020年12月

    阿加犀智能科技正式注册成立

  • 2021

    5月

    完成天使轮融资(闻名投资)

    7月

    阿加犀智能科技正式启动运营

    12月

    AidLux 1.0 正式发布

    发布算力芯生技术

  • 2022

    5月

    AidLux 1.2 正式发布

    9月

    获得2022高通创投-红杉中国智能互联创业大赛最受欢迎企业奖、高通创投投资意向书

    举办 AidLux AI应用(高通平台)创新大赛

    10月

    AidLux 为2022高通人工智能创新应用大赛提供技术支持

    11月

    AidLux 认证开发者计划正式上线

    12月

    完成 Pre-A 轮融资(高通创投、深圳高新投、闻名投资)

  • 2023

    5月

    荣登“2023特色专业工业互联网50佳“榜单

    9月

    阿加犀AI部署工具包和机器人一芯多用解决方案获2023年度“新成果”创新成果二等奖

    10月

    阿里云栖大会,阿加犀端侧大模型部署方案首次亮相

    11月

    完成 Pre-A+ 轮融资(申能诚毅、川发展院士基金)

    获国家新技术企业认证

    2023金熊猫全球创新创业大赛全球总决赛优秀奖

    第五届中国工业互联网大赛无锡赛站一等奖

    12月

    2023财联社最具投资潜力奖

    第五届中国工业互联网大赛全国总决赛一等奖、最佳人气奖

  • 2024

    4月

    2024福布斯中国人工智能企业 TOP 50

    5月

    第二届中国·东盟创新创业大赛全球一等奖

    完成 Pre-A++ 轮融资(申能诚毅、四川文投等)

    入选成都高新种子期雏鹰企业

    9月

    入选四川省专精特新中小企业

    11月

    上榜2024成都市人工智能生态企业·综合榜

    上榜2024成都市人工智能生态企业·资本青睐榜

    上榜2024成都市人工智能生态企业·人才青睐榜

    入选成都市人工智能+应用案例集

    2024未来之星 TOP 20

    12月

    2024边缘智能开发者生态大会暨2024高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼盛大举办

    上榜2024创业邦100未来独角兽

  • 2025

    1月

    1月7日(太平洋时间)高通公司联合阿加犀在CES2025联合发布第一代人形机器人通天晓(Ultra Magnus)

    成都高新区潜在独角兽企业首次认定

    2月

    阿加犀实现DeepSeek大模型的端侧高效部署

    3月

    阿加犀入驻新川之心机器人公园“人机友好未来社区”

    4月

    阿加犀联合高通发布全球首个高通物联网平台端侧AI生态门户

    阿加犀荣获OFweek2024中国机器人行业年度评选 具身智能新锐品牌奖

    5月

    联合打造农业智能大田机器人解决方案,支持第二代智能植保机器人发布

    7月

    发布算·控·交互一体化机器人开发板「犀牛派® X1」

    8月

    「通天晓」部署成都世运村,护航第 12 届世界运动会

    入选四川省科技厅首批「人工智能及机器人应用产业明星企业」目标企业名单

    11月

    基于多模态大模型的智能工业相机亮相世界显示产业创新发展大会

    「通天晓」入选《成都市人工智能产业发展蓝皮书(2025)》两项榜单

    12月

    「通天晓」作为典型案例入选新华网《实体经济和数字经济深度融合发展报告(2025)》“人工智能+”创新应用案例

  • 2026

    1月

    在CES 2026 推出基于高通跃龙™ IQ10 系列的具身大模型端侧解决方案

    完成新一轮融资(鲁信皖能基金、成都科创投集团、宜宾人才基金等)

    2025高通边缘智能开发者生态大会暨2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼盛大举办

    3月

    AidLux 2.1 正式发布,升级融合系统桌面环境和端侧 AI 开发能力

    5月

    2026 高通具身智能与机器人开发者大赛正式开赛

    6月

    「犀牛派® X1」获 2026 金砖国家工业创新大赛人工智能赛道奖项

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